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近日,剑桥大学的科学家们近日研发出史上首个3D微芯片,一个真正可以三维处理信息的微芯片。当先微芯片传递信息的方式比较有限,不是左右传递,就是前后传递,而这种微芯片则可以在几个层面之间传递数据。科学家通过一种叫做 sputtering 的技术,将钴、铂以及钌材料添加到一个叫做 spintronic 的硅芯片上,在众多材料中,钌充当传递作用,钴和铂则起到数据存储作用。
上述工作完成之后,科学家们使用 MOKE 激光技术测试芯片上的内容,确认数据流从上至下传递。
该研究小组的负责人 Russell Cowburn教授说,他们将来还将使用这种 3D 技术制造一系列电子晶体管。(更多资讯尽在web3D纳金网http://www.narkii.com/)
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