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[其它] 台积电为3D IC逐步整合至封装领域

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发表于 2011-12-23 14:31:49 |只看该作者 |倒序浏览
据悉,台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片,包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示,首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴,但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。
台积电已瞄准3D IC蓄势待发的商机积极抢攻,期藉晶圆厂整合能力,将触角伸及封装领域。3D IC的生产流程须在前端晶圆代工制程进行硅穿孔,或是在后端封装厂才执行。从晶圆厂立场来说,在晶圆代工阶段即导入硅穿孔制程,亦即所谓的Via First,对芯片业者来说较具竞争力,可满足客户控管成本及加快产品上市时程的考虑。
只是台积电积极拓展业务范畴,似乎已引起外界对侵蚀封装厂商机的疑虑。
台积电表示,有部分客户的确希望能有外部合作伙伴,但许多都很喜欢台积电的新作法。不过也有分析师也质疑,台积电如何开发出封装厂的专业。
对此,台积电资深研发处长余振华响应说,台积电先前曾与许多客户合作后发现稳定性问题有恶化趋势,因此决定跳出来扛下责任,这是全新的赛局,旧有模式已经行不通。
分析师则认为台积电如此作法会面临许多竞争,最后依然会被迫采分工的模式。台积电想要一手通包的作法很勇敢,但这需要整个产业都能跟进一起提升才行,台积电采整合作法虽然可以理解,但其他业者也不会坐视不管,毕竟这里面牵涉的商机太庞大。
赛灵思则表示会继续沿用原来代工厂与封装厂分工合作的模式,亦即分别找台积电与艾克尔来生产所谓的2.5D芯片,因为IC设计产业比较喜欢多一点自由,这跟技术议题没有任何关联。


来源:3D中国
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发表于 2012-3-27 23:29:37 |只看该作者
不错哦,顶一下......
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发表于 2012-4-17 23:32:24 |只看该作者
不会吧,太恐怖了
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发表于 2012-4-24 23:30:36 |只看该作者
精典,学习了!
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发表于 2012-5-22 23:24:40 |只看该作者
读铁系缘分,顶铁系友情
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发表于 2012-6-7 23:19:27 |只看该作者
真不错,全存下来了.
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发表于 2012-6-19 23:19:30 |只看该作者
响应天帅号召,顶
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发表于 2012-6-21 23:19:34 |只看该作者
已阵亡的 蝶 随 风 舞 说过  偶尔按一下 CTRL A 会发现 世界还有另一面
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发表于 2012-11-1 23:22:38 |只看该作者
非常感谢,管理员设置了需要对新回复进行审核,您的帖子通过审核后将被显示出来,现在将转入主题
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tc    

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发表于 2013-3-9 23:33:38 |只看该作者
俺是新人,这厢有礼了!
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