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[实业产业] 3D扫描 3D锡膏测厚仪

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发表于 2013-11-1 11:41:50 |只看该作者 |倒序浏览
3D锡膏测厚仪 3D锡膏厚度测试仪 JT-3000Jeatech
特点:
人性化UI、简易操作、编程简单;
全自动测量锡膏厚度、面积、体积;
强大的自动对焦功能,克服板弯问题;
自动对位,找Mark点;
强大的3D图像处理功能;
全面的SPC分析功能,自动生成报表;
夹具自动夹板功能;
参数:
型号规格:   JT-3000
测试原理:   非接触式,激光束
测量光源:  650nm红色激光线
测量精度:   0.001mm   
重复精度:   ±0.002mm
测量高度:   0-1000um
视野FOV  6.0mmx4.8mm(分辨率1600*1200
最大PCB尺寸:    400mmX300mm
扫描速度   100fps,间距分51015um三档
运动速度: 0-120mm/s,自动夹PCB
对焦方式:   自动对焦,克服板弯问题
PCB平面修正:  三点参照修正倾斜和扭曲
测量结果:   厚度、面积、体积,可导出Excel
3D模式:任意角度旋转、缩放,XYZ三维刻度
操作系统: WindowsXP/Windows 7
外形尺寸: 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)
重量:   70kg
电源:   AC100-240V 50/60Hz

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