纳金网

标题: 台积电为3D IC逐步整合至封装领域 [打印本页]

作者: C.R.CAN 时间: 2011-12-23 14:31
标题: 台积电为3D IC逐步整合至封装领域
据悉，台积电目前正帮5家厂商生产3D测试芯片，包括找艾克尔(Amkor)当封装伙伴的赛灵思(Xilinx)。不过台积电表示，首批3D客户还是可持续仰赖外部合作伙伴，但未来新客户则只会提供单一整合解决方案。
台积电已瞄准3D IC蓄势待发的商机积极抢攻，期藉晶圆厂整合能力，将触角伸及封装领域。3D IC的生产流程须在前端晶圆代工制程进行硅穿孔，或是在后端封装厂才执行。从晶圆厂立场来说，在晶圆代工阶段即导入硅穿孔制程，亦即所谓的Via First，对芯片业者来说较具竞争力，可满足客户控管成本及加快产品上市时程的考虑。
只是台积电积极拓展业务范畴，似乎已引起外界对侵蚀封装厂商机的疑虑。
台积电表示，有部分客户的确希望能有外部合作伙伴，但许多都很喜欢台积电的新作法。不过也有分析师也质疑，台积电如何开发出封装厂的专业。
对此，台积电资深研发处长余振华响应说，台积电先前曾与许多客户合作后发现稳定性问题有恶化趋势，因此决定跳出来扛下责任，这是全新的赛局，旧有模式已经行不通。
分析师则认为台积电如此作法会面临许多竞争，最后依然会被迫采分工的模式。台积电想要一手通包的作法很勇敢，但这需要整个产业都能跟进一起提升才行，台积电采整合作法虽然可以理解，但其他业者也不会坐视不管，毕竟这里面牵涉的商机太庞大。
赛灵思则表示会继续沿用原来代工厂与封装厂分工合作的模式，亦即分别找台积电与艾克尔来生产所谓的2.5D芯片，因为IC设计产业比较喜欢多一点自由，这跟技术议题没有任何关联。

来源：3D中国

作者: 晃晃 时间: 2012-3-27 23:29
不错哦,顶一下......

作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-4-17 23:32
不会吧，太恐怖了

作者: 晃晃 时间: 2012-4-24 23:30
精典，学习了！

作者: 奇 时间: 2012-5-22 23:24
读铁系缘分，顶铁系友情

作者: C.R.CAN 时间: 2012-6-7 23:19
真不错,全存下来了.

作者: C.R.CAN 时间: 2012-6-19 23:19
响应天帅号召，顶

作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-6-21 23:19
已阵亡的蝶随风舞说过偶尔按一下 CTRL A 会发现世界还有另一面

作者: 菜刀吻电线 时间: 2012-11-1 23:22
非常感谢，管理员设置了需要对新回复进行审核，您的帖子通过审核后将被显示出来，现在将转入主题

作者: tc 时间: 2013-3-9 23:33
俺是新人,这厢有礼了!

作者: 奇 时间: 2013-3-17 23:20
有意思！学习了！

欢迎光临纳金网 (http://rs.narkii.com/club/)